美国ADVANCED插座DIP双列直插座说明

DIP芯片双列直插封装（Dual In-line Package）
DIP封装具有以下特点：
1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。
DIP双列直插式座技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。
用于相对较为简单的IC器件，是最基本的一种封装方式。体积最大的一种芯片封装方式、便于拆装。

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