天狼芯半导体——专注第三代半导体功率芯片设计

 

第十一届中国电子信息博览会（CITE 2023）将于2023年4月7-9日登陆深圳会展中心（福田），以“创新引领 协同发展”为主题，在80000平方米展示面积打造全产业链科技应用场景，硬科技同台“飙技”，掀起一场信息产业的新浪潮！届时，天狼芯半导体技术（上海）有限公司将于1C033展位亮相。

天狼芯半导体有限公司是一家专注于高性能功率半导体芯片和模块开发的高科技企业；公司主要产品有车规级MOSFET、IGBT/FRD、GaN器件、SiC器件等等，主要应用于汽车电子、工业控制、光伏/储能、充电桩、工业电源等市场。

展品一：

展品名称：1200V/1350A IGBT+SiC 模块

展品特点：1200V 1350A IGBT+SiC模块具有电流密度高、高开关频率、高抗短路能力，产品性能稳定，主要应用于直流电压为1200V的变流系统。

展品结构：通过IGBT加上碳化硅的混合，一方面继承了IGBT强悍的电流承载能力以及可靠性，另一方面引入了碳化硅的宽禁带特性来达到更快斩断尾电流的目的,进而得到更快的操作频率以及更好的转换效率。

典型应用产品：交流电机、变频器、逆变器、充电桩

展品二：

展品名称：1200V/600A IGBT 模块

•低VCEsat

•温度系数为正的VCEsat

•高功率密度

•高功率转换器

•ups系统

•风力涡轮机

2023年4月7日至9日，在第十一届中国电子信息博览会上，天狼芯半导体技术（上海）有限公司将在1C033号展位展出，恭候各位新老客户莅临展位参观交流。